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        产品名称:
        牛津CMI95M手持式铜箔测厚仪
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        产品特点:
        牛津CMI95M手持式铜箔测厚仪
        牛津仪器对于印制电路板及铜厚测量提供一系列理想解决方式,包括提供无损镀层测厚及电子电路板通孔厚度测量。 典型应用包括: 印制电路板生产检测 表面铜测厚
          牛津CMI95M手持式铜箔测厚仪的详细资料:

        牛津CMI95M手持式铜箔测厚仪

         

        牛津仪器1959年创建于英国牛津,是英国伦敦证交所的上市公司,生产分析仪器、半导体设备、超导磁体、超低温设备等高技术产品。在五十多年的高速发展过程中,牛津仪器公司凭借自身的科研优势,以超前的技术、出色的管理和独树一帜的产品和服务为全球的科技发展作出了巨大的贡献。牛津仪器现已成为世界著名的科学仪器领域的跨国集团公司,拥有遍布全球的生产基地、销售和服务网络,客户遍及全球一百多个国家和地区。

        笃挚仪器(上海)有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴,凭借种类齐全的产品资源和服务,涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备,努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战,共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案,有效推动企业实现既定目标。 

        笃挚仪器主营关节臂,粗糙度仪,轮廓仪,圆度仪,圆柱度仪,淬火硬化层深无损测量仪,渗碳层测厚仪,渗氮层深度无损检测仪,清洁度检测系统,内窥镜,投影仪,影像仪,光谱仪,测高仪,测长仪,齿轮啮合仪,齿轮测量中心,探伤仪,测厚仪,硬度计,热像仪等精密仪器。 

        牛津仪器对于印制电路板及铜厚测量提供一系列理想解决方式,包括提供无损镀层测厚及电子电路板通孔厚度测量。 典型应用包括: 印制电路板生产检测 表面铜测厚 牛津CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
         

        CMI95M产品特点 :
        → 避免高昂的回收再生的成本 - 快速地鉴定特定铜箔厚度 
        → 一款行业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪,通过厚度测量分拣铜箔薄片 
        → 非破坏性检测 - 新型CMI95M配有超软接触式探针,避免铜箔表面刮伤 
        → 经久耐用,操作简单 
        → 出厂前校准,无需标准片 
        → 低电量提醒 
        → CE认证

         

        CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。CMI95M由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。

        产品相关关键字: 牛津CMI95M 牛津测厚仪 铜箔测厚仪 CMI95M
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