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        Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明
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        Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明
        Oxford CMI500是无损检测仪器,该系列产品是具有无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚的精密测量仪器。
          Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明的详细资料:

        Oxford CMI500系列镀层测厚仪使用说明

         

        Oxford CMI500是无损检测仪器,该系列产品是具有无破坏性,能在蚀刻前后测量电镀通孔的铜厚的精密测量仪器。CMI500系列运用涡流操作原理,可测量0.1-3.0mils孔铜厚度,CMI500系列为便携式商用产品,仪器各连接需要使用专用配制件,不得与其他配件使用。

        供电:

        9V电池或接入115V/230V,50/60hz 9V输出的单相变压器电源可通电使用,如果是使用电池,当电池低时在屏幕的右下角会显示BAT,这表示电池仅可再用大约1个小时,需更换电池。

         

        探头:EIP探头由连接线,电柱和探针构成,使用探头时需小心谨慎以免损伤影响其寿命.电缆连接在单元顶部有三个连接器。连接到CMI 500系统的每个电缆都是独特的,以防止不正确的连接。有用于连接打印或串行转储电缆的电话类型插孔、用于连接低压电源的插孔和用于探头的极化6针螺纹连接器。任何其他外部设备的连接都可能损坏仪表。

        为zui大化延长探头使用寿命,请注意以下几点:

        不可压/拉/捏/卷探头和连接线

        如所测板厚孔径小于70mils,应悬空测量

        不可将探针插入尺寸不够大的小孔中,强行插入探针 会受损。

        测量孔径时不得切向拉动探针

        抬高PCB板上探针再进行下一孔测量

        确保保持测孔铜朝向自己,这样探针和孔径均可见

        轻轻的将探针插入孔径内轻靠待测孔壁,不得损伤孔壁

        测量时确保探头和孔壁小心接触

        测量完成后,小心移走探头,确保探头和孔壁无损伤

        探头不用时请盖住红色套帽

         

        产品相关关键字: Oxford CMI500 镀层测厚仪 Oxford测厚仪
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